vsport(中国区)官方网站上海推出全新升级版先进封装用涂胶装备，， ，，，性能更卓越
2022/5/27 9:51:50
封装测试作为IC工业链主要一环，， ，，，与芯片设计、制造并举，， ，，，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，， ，，，并且先进封装市场将一连上扬，， ，，，据Yole1统计，， ，，，2021年先进封装市场规模为321亿美元，， ，，，预期将以10%的年均复合增添率生长，， ，，，至2027年可达572亿美元。。。。。。。在摩尔定律趋近工艺极限之时，， ，，，业界发明了先进封装的可能性，， ，，，由平面化到三维架构，， ，，，先进晶圆级封装对芯片性能的提升，， ，，，给予了上下游工业更多的空间。。。。。。。
vsport(中国区)官方网站上海在该领域有多年履历，， ，，，可成套定制、高端湿法晶圆工艺装备，， ，，，以支持实现铜（Cu）柱和金（Au）凸块等先进晶圆级封装工艺，， ，，，以及硅通孔（TSV）、扇出（Fan-out）及小芯片等工艺。。。。。。。产品可笼罩完整的工艺流程，， ，，，包括洗濯、涂胶、显影、电镀、平展化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。。。。。。。年头以来vsport(中国区)官方网站上海已多次收到先进封装洗濯装备的采购订单，， ，，，及电镀装备的批量订单，， ，，，最近又推出升级版的涂胶装备，， ，，，该款装备在性能和外观举行了优化，， ，，，应用于先进晶圆级封装。。。。。。。
该涂胶装备兼容200mm和300mm晶圆，， ，，，可执行晶圆级封装光刻工艺的要害办法，， ，，，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；；；；；；还可使用立异性要领和精准的涂胶控制，， ，，，实现准确的阻挡边沿扫除效果。。。。。。。涂胶腔内接纳了vsport(中国区)官方网站上海专有的全方位无死角自动洗濯手艺，， ，，，可以缩短装备预防性维护（PM）的时间，， ，，，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至凌驾 100µm）的涂胶应用。。。。。。。
（旧款机台尺寸：宽2550mm长2150mm 高2650mm，， ，，，新款机台尺寸：宽2150mm长1800mm 高2650mm，， ，，，占地面积镌汰30%）
设计升级后的涂胶装备整体尺寸减小，， ，，，内部空间更为紧凑，， ，，，相比旧款机台，， ，，，占地面积镌汰30%，， ，，，高效使用厂房空间。。。。。。。同时对称式漫衍的整体设计，， ，，，Loadport改为双开门的设计，， ，，，使装备更雅观。。。。。。。该装备性能上也有所升级，， ，，，可选配腔体自动洗濯功效，， ，，，能够镌汰按期维修次数实时间，， ，，，同时可提供无腔体自动洗濯功效的简化版供客户选择。。。。。。。在腔体设计中，， ，，，将两个单独腔体合二为一，， ，，，使整体空间更为紧凑，， ，，，同时接纳完全密封设计，， ，，，可阻止工艺历程中使用的药液影响外部情形。。。。。。。该装备8/12寸晶圆传输系统的自动识别设计，， ，，，可阻止晶圆尺寸与腔体设置不符时造成碎片情形的爆发，， ，，，有用镌汰因人为误操作造成的损失。。。。。。。值得一提的是，， ，，，该涂胶装备还升级了热板的结构，， ，，，在腔体结构紧凑的条件下，， ，，，新设计可实现热板抽屉式抽出，， ，，，利便维修及替换，， ，，，同时立异的定位设计可包管热板重复抽出后准确复位，， ，，，有用包管工序运行。。。。。。。
继建设小芯片同盟后，， ，，，英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大结构先进封装领域。。。。。。。海内封测厂商扩张先进封装产能，， ，，，国产半导体装备历程加速，， ，，，vsport(中国区)官方网站上海今年客户需求依然兴旺，， ，，，公司订单坚持强劲，， ，，，产能扩张妄想推进顺遂。。。。。。。此次全新升级的涂胶装备自推出以来已获得差别客户的多台订单，， ，，，有助于获得更多目的市场份额，， ，，，增添了vsport(中国区)官方网站上海湿法成套装备的竞争力，， ，，，为客户提供一站式效劳。。。。。。。
数据泉源：
1. www.eet-china.com/mp/a129819.html
